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從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除,33天時間里中美之間的博弈從未停止,但對于EDA公司來說,左右不了的是政治禁令,真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具,EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態系統中,迫使 AI 芯片、用于創建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發生根本性的變化。這是一場全球性的競賽,將在未來十年內重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢,這些趨
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EDA 3D IC 數字孿生
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力,幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產品組合新增兩大解決方案,助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰。西門
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西門子EDA 3D IC
優傲機器人 (UR) 是一家領先的協作機器人公司,也是 Teradyne Robotics 的一部分,它推出了 UR Studio,這是一款強大的在線仿真工具,用于優化基于該公司 PolyScope X 先進、開放和 AI 就緒軟件平臺構建的機器人單元。借助 UR Studio,用戶可以測試機器人運動,模擬范圍、速度和工作流程,并計算周期時間,從而輕松配置優化的單元,并在部署開始之前實現投資回報最大化。“這一切都與信心和易于部署有關,”Universal Robots 的首席產品官 Tero Tolone
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仿真工具 優化 機器人單元 UR Studio
來自日本東京科學研究所 (Science Tokyo) 的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝 (SiP) 方法,即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面 (2D) 中,具有與尺寸相關的限制,因此需要開發新型芯片集成技術。對于高性能計算,研究人員通過采用 3D 堆棧計算架構開發了一種新穎的電源技術,該架構由直接放置在動態隨機存取存儲器堆棧上方的處理單元組成,標志著 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現 BBCube,研究人員開發了涉及精確和高速粘合
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2.5D/3D 芯片技術 半導體封裝
2025年3月,蘋果發布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器,并結合了512GB的統一內存。?值得注意的是,最大的進化在于內部處理器和內存,但外部接口也發生了重大進化。上一代機型上的六個Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示,將機箱底部的蓋子取下,里面是電源板,下面是處理器板、冷卻風扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
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蘋果 Mac Studio
存儲設備研發公司Neo Semiconductor Inc.(加利福尼亞州圣何塞)推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物(IGZO)變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發布。Neo 表示,它已經開發了一個晶體管、一個電容器 (1T1C) 和三個晶體管、零電容器 (3T0C) X-DRAM 單元,這些單元是可堆疊的。該公司表示,TCAD 仿真預測該技術能夠實現 10ns 的讀/寫速度和超過 450 秒的保持時間,芯片容量高達 512Gbit。這些設計的測試芯片預計將于 2026 年推出
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Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM
中國的研究人員開發了一種開創性的方法,可以為射頻傳感器構建分辨率低于 10 微米的高縱橫比 3D 微結構。該技術以 1:4 的寬高比實現了深溝槽,同時還實現了對共振特性的精確控制并顯著提高了性能。這種混合技術不僅提高了 RF 超結構的品質因數 (Q 因子) 和頻率可調性,而且還將器件占用空間減少了多達 45%。這為傳感、MEMS 和 RF 超材料領域的下一代應用鋪平了道路。電子束光刻和納米壓印等傳統光刻技術難以滿足對超精細、高縱橫比結構的需求。厚度控制不佳、側壁不均勻和材料限制限制了性能和可擴展性。該技術
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3D 射頻傳感器
Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創新,該公司聲稱該創新可以取代基于 DRAM 的 HBM(高帶寬內存)用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 Western Digital 分拆出來時,該公司表示,它打算在提供閃存產品的同時追求新興顛覆性內存技術的開發。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上,即分拆前不久,即將上任的內存技術高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內存的東西。在同
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Sandisk 3D-NAND
隨著 SoC 設計日益復雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查(LEC)、自動化ECO(Conformal ECO)和低功耗靜態簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學習(AI/ML)技術,可直接滿足現代 SoC 團隊日益增長的生產力需求。其核心引擎經加速優化,包括分布式低功耗引擎(支持對擁有數十億實例的設計進行全芯片功耗簽核)、全新算法創新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡
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Conformal AI Studio SoC設計 Cadence
3D DRAM 將成為未來內存市場的重要競爭者。
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3D DRAM
2025年初,全球AIoT平臺與服務提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產品——GenAI Studio,該產品是研華Edge AI SDK的一部分,主要目標是為了滿足對成本效益高、本地部署的大語言模型(LLM)解決方案日益增長的需求。加速人工智能發展,應對行業挑戰作為研華邊緣AI軟件開發工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解決行業痛點,例如縮短工廠操作員等待關鍵信息的時間,減輕醫療專業人員的文檔工作負擔。其無代碼、成本效益高的平臺簡化了大語言模型(LLM)的采用,使企業
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研華 GenAI Studio 邊緣AI軟件平臺
日前,紫光國微在投資者互動平臺透露,公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線,現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作,2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解,無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目,也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線,對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
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紫光國微 2D/3D 芯片封裝
據媒體報道,近日,研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分,將蝕刻速度提高了一倍,提高了精度,為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道,前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示,使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
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3D NAND 深孔蝕刻
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯網(AIoT)和MCU市場勢如破竹,贏得多家客戶采用,并且帶有涵蓋人工智能和嵌入式應用整個軟件設計周期的增強型開發套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合,是半導體企業和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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Ceva NPU AI Software Studio
斯坦福大學教授李飛飛已經在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發揮了重要作用,多年來努力創建 ImageNet 數據集和競賽,挑戰 AI 系統識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年,一個名為 AlexNet 的神經網絡在 AI 研究界引起了震動,它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型,并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起,神經網絡開始騰飛,由互聯網上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
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